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粉末冶金制品和五金件機械加工件的生產科技型企業
07
2018
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精密元件行業新技術
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最為細小的電子元件,如何通過夾持完成精密組裝的最重要的一個環節,這是一個很嚴峻的問題。某大學機械系教授蔡明祺率博士后研究員王圣禾研發「非接觸式超音波聲浮夾持系統」,可有效夾持精密細微元件,該研究獨步國內,將可應用在光電、半導體等領域。
科技發展日新月異,零組件制造趨于高精度及最小化,成大昨天宣布研發的「非接觸式超音波聲浮夾持系統」,是國內率先完成的研究成果。
王圣禾表示,夾持細小元件是精密組裝中最重要的工作,夾持過程包含夾取、抬起、搬運、放置及放開等動作,但夾取過程中,常因夾持力控制不易,造成夾持物件表面的磨損與臟污,也會因黏滯現象,造成微組裝的精度與產品良率下降。
鑒于傳統聲浮研究以單軸駐波式聲浮機構為主,易受其他方向力擾動,王圣禾採用傾斜式的聲浮結構,讓物件穩定懸浮于聲場中,并可運送移動,細微各式元件如水霧狀液體、飛米鐳射物、粉塵等都可非接觸夾持,可應用在光電、半導體、微機電制程、復合材料、與生物醫學等領域。
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