精密元件行業新技術

最為細小的電子元件，如何通過夾持完成精密組裝的最重要的一個環節，這是一個很嚴峻的問題。某大學機械系教授蔡明祺率博士后研究員王圣禾研發「非接觸式超音波聲浮夾持系統」，可有效夾持精密細微元件，該研究獨步國內，將可應用在光電、半導體等領域。

科技發展日新月異，零組件制造趨于高精度及最小化，成大昨天宣布研發的「非接觸式超音波聲浮夾持系統」，是國內率先完成的研究成果。

王圣禾表示，夾持細小元件是精密組裝中最重要的工作，夾持過程包含夾取、抬起、搬運、放置及放開等動作，但夾取過程中，常因夾持力控制不易，造成夾持物件表面的磨損與臟污，也會因黏滯現象，造成微組裝的精度與產品良率下降。

鑒于傳統聲浮研究以單軸駐波式聲浮機構為主，易受其他方向力擾動，王圣禾採用傾斜式的聲浮結構，讓物件穩定懸浮于聲場中，并可運送移動，細微各式元件如水霧狀液體、飛米鐳射物、粉塵等都可非接觸夾持，可應用在光電、半導體、微機電制程、復合材料、與生物醫學等領域。